半導体

半導体製造でのハイスピードカメラの活用

ハイスピードカメラは、半導体製造プロセスの多様なステージにおいて、品質管理、異常検知、最適化に役立ちます。具体的には、スピンコートの均一性確認、洗浄プロセス中の微細な不純物の検出、ウェーハー搬送の精度チェック、ワイヤーボンディング時の接合精度検証などに活用されています。ハイスピードカメラで微細かつ高速な現象を可視化することで、問題の早期発見や詳細な分析が可能になります。それによって、品質向上、生産効率の改善、製造コストの削減につながり、半導体製造の効率性および環境性が高まります。

前工程｜スピンコート

スピンコート時の液体の広がり方の観察や、周縁部をはじめとした膜厚ムラの解明にハイスピードカメラが使われています。濡れ性の評価にもハイスピードカメラは活用され、極短時間での接触角計測も専用ソフトで対応できます。工程によってはイエロールームでの撮影が求められることもありますが、照明装置にUVカットフィルタ―を装着すれば通常通り撮影が可能です。

前工程｜洗浄

洗浄液スプレーの広がり方（噴霧角解析）、洗浄液スプレーの微粒化、ウェハーへの洗浄液の当たり方の観察、槽型の洗浄装置におけるウェハー周辺部のPIV（流れ場）解析など、洗浄工程におけるハイスピードカメラの使用方法は多岐に渡ります。装置内に設置して撮影するニーズも多く、その際には35㎜角の小型カメラや15㎜角の超小型カメラが使われます。