半導体 チップ実装時不具合

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概要

この映像はチップマウンタの基盤へのチップ実装時不具合を撮影したものです。
基盤へのチップ実装の際に、部品ズレやブリッジなどの不具合が発生すると、不良率の悪化につながります。
この現場では、カメラで生産装置のチップ実装工程を実際に撮影し、部品ズレによる実装ミスを視覚化することで不良率の低下を実現しています。
実装過程の不具合観察の様子を是非ご覧下さい。

撮影データ

解像度：320×240画素 / 撮影速度：1,000コマ/秒 / シャッター速度：1/3,000秒 / 撮影現象の実時間：1.5秒

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