ワイヤーボンディング

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概要

この映像はワイヤーボンディングを撮影したものです。半導体業界は製造工程の微細化が一段と進んでおり、装置の性能もより一層高度なものが求められています。しかし、性能の向上により動作自体は非常にシビアなものになりました。そのシビアな動作を問題無く行うために、装置の挙動解析用としてフォトロンの高速度ビデオカメラが活躍しています。

撮影データ

解像度:512×512画素 / 撮影速度:2,000コマ/秒 / シャッター速度:1/2,000秒 / 撮影現象の実時間:0.32秒