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この映像は、タブレットが落下した際の変形(ひずみ)の解析結果です。 これまではひずみゲージを貼った箇所の点解析でしたが、ひずみ解析(DIC)を使用することで、面で解析できるので、より耐久性に優れた形状設計に役立てることが出来ます。
解像度:1280×1000画素 / 撮影速度:5,000コマ/秒 / シャッター速度:1/10000秒 / 撮影現象の実時間:-
エアバッグ作動試験のひずみ解析(DIC)
ドリル加工試験のひずみ解析(DIC)
飛行機の貨物室爆発試験のひずみ解析(DIC)
スマートフォンの落下試験